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共 8 条中瓷电子

中瓷电子：公司自主掌握多种陶瓷材料体系，主要包括氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系，与固体电池的陶瓷复合电解质无关

有投资者向中瓷电子（003031）提问， 董秘你好：请问公司产品陶瓷和用于固体电池的陶瓷复合电解质一样吗？谢谢公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司自主掌握多种陶瓷材料体系，主要包括氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系。与固体电池的陶瓷复合电解质无关，谢谢您的关心。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-11-29 15:06:23

中瓷电子：算力增长必将推动了数字经济蓬勃发展，带动数据中心用光模块需求增长，该类产品的封装方案由气密性封装向非气密性封装转变，推动了公司氮化铝薄膜基板需求量增加

有投资者向中瓷电子（003031）提问， 根据业内统计，在光通信市场贵公司今年氮化铝基板和薄膜的出货量全国第一遥遥领先，请问董秘更轻更薄性价比更高的氮化铝薄膜替代电子陶瓷外壳是否是未来行业发展的方向？公司目前氮化铝基板和薄膜是否已经是业内人士所说的供不应求的满产状态？公司氮化铝基板和薄膜的产能合计共有多少，在这方面做了哪些预研和调整设备产能的工作？公司回答表示，尊敬的投资者，您好，随着全球新一轮A
2024-11-27 17:04:45

中瓷电子：公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷

有投资者向中瓷电子（003031）提问， 公司进口替代氮化铝材料300吨产能开始释放了吗？成本比日本低多少？国内需求3~4千吨，价格已经开始上涨了。公司回答表示，您好，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。原材料成本有一定的竞争优势，谢谢您的关心。点击进入交易所官方互动平台查看更多
2024-11-20 16:00:38

中瓷电子：公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于半导体关键设备中

有投资者向中瓷电子（003031）提问， 贵司用于光刻机的产品有哪些？与珂玛科技（301611）的产品相比，有何优势？公司回答表示，您好，公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。公司精密陶瓷零部件采用氧化
2024-10-16 18:00:06

中瓷电子：公司上半年氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景

有投资者向中瓷电子（003031）提问， 公司下半年光通讯领域订单是否有大幅增长？公司对明年的预期如何？公司回答表示，您好，2024年光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了一定增长，公司上半年氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。公司时刻关注该类产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，
2024-10-08 19:00:48

中瓷电子：公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件

有投资者向中瓷电子（003031）提问， 请问贵司在9月25日发布信息中说随金价等原材料价格波动，为光模块供货的产品受到了影响，贵司的产品用到了黄金作为原材料吗？单位用到的黄金占比有多大？贵司产品不能涨价的原因是什么？还有请问贵司有用到光刻机的精密陶瓷零部件吗，具体是哪些产品？公司回答表示，您好，公司产品定价原则为市场化定价，会根据市场行情及原材料价格等情况，综合确定产品售价。公司产品生产中的需要
2024-10-08 17:00:36

中瓷电子：公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件

有投资者向中瓷电子（003031）提问， 公司有产品可以用于光刻机吗？公司回答表示，您好，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-09-04 16:27:46 中瓷电子

中瓷电子：公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中

有投资者向中瓷电子（003031）提问， 请问公司产品可以用于光刻机吗？公司回答表示，您好，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-09-04 16:27:42 中瓷电子
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