有投资者向旭光电子（600353）提问， 请问贵公司氮化铝半导体材料项目进展情况如何？公司氮化铝材料的应用场景有那些？氮化铝材料是否属于先进的封装材料？贵公司的发射管是否用于国产光刻机上面？
公司回答表示，感谢您对公司的关注！1）公司氮化铝材料项目已取得显著进展，氮化铝粉体年化产能已达240吨，经权威机构检测认证，产品性能达到国际先进水平；氮化铝基板及HTCC年化产能已达300余万片，并在下游应用端的三十余家企业进行了验证及实现批量供货；氮化铝结构件一期项目设计产能已达产，产品已通过国内部分客户认证及广泛应用于半导体产业的光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、离子注入等工艺中；同时，为加速半导体用静电吸盘国产化进程，国家重点研发计划“氮化铝陶瓷组分设计及大尺寸辅热型静电吸盘制造和应用”项目正按计划推进中。后续进展请持续关注公司公告。2）氮化铝是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料，因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，广泛适用于电子封装、半导体、大功率电力电子模块、RF 射频微波通讯、航空航天等领域。3）公司发射管产品在国产光刻机上的应用已经客户验证通过及实现批量销售。
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