有投资者向联瑞新材提问, 你好,请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链?
公司回答表示,尊敬的投资者:您好!HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货。谢谢您的关注!
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