华海清科：公司化学机械抛光（CMP）装备实现了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝等介质层全面覆盖
2024年12月23日 17:28:29
同花顺金融研究中心
有投资者向华海清科提问， 你好，在集成电路制造过程中不同抛光环节的抛光模块需要应对不同的介质，请问公司抛光模块能够应用的介质层包含哪些？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司化学机械抛光（CMP）装备实现了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝等介质层全面覆盖。感谢您对公司的关注。
点击进入交易所官方互动平台查看更多
未经许可，不得转载或以其他方式使用本网的原创内容。来源未注明或非铝云汇的文章，刊载此文出于传递更多信息之目的，不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。所有文章内容仅供参考，不构成决策建议。
