有投资者向金博股份提问， 公司此前披露与北京天科合达半导体股份有限公司签署了战略合作协议，共同研发满足第三代半导体领域应用的相关材料，以满足半导体领域材料国产化的需求。请问：该协议后续履行情况如何？公司是否直接或间接持有天科合达半导体的股份？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司与北京天科合达半导体股份有限公司的合作有序进行中，公司间接持有北京天科合达半导体股份有限公司股份。谢谢您的关注。
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