有投资者向壹石通提问， 请董秘介绍公司半导体材料的研发生产和销售验证情况。请问公司半导体材料和天马新材半导体材料的技术差异在哪里？请问公司高管层近期有没有增持或减持的计划？
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！
1、在高端芯片封装材料领域，公司Low-α射线球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）等领域的厂家，目前在与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用该产品的节奏会比较慢，部分客户反馈其未来达到每月十吨级的采购量可能需要较长时间。
2、公司Low-α射线球形氧化铝采用自主知识产权的提纯技术和无放射性污染的球形化技术制备而成，放射性元素铀（U）、钍（Th）含量最低可分别做到＜1ppb，球形化率、磁性异物含量等指标可对标日本企业产品。公司该产品适用于全场景的封装，包括但不限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等。
3、公司董监高等人员如有相关增减持计划，将严格按照相关规定履行信息披露义务。
谢谢！
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