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博威合金:合金带材业务同比增长50%以上,其中应用于AI和芯片封装的材料是主要增长点之一

2024年11月18日 17:28:42 同花顺金融研究中心

有投资者向博威合金(601137)提问, 您好,请问公司涉及AI、芯片新材料的业务量预计能否保持平均20%的年增长速度

公司回答表示,您好,合金带材业务截止三季报同比增长了50%以上,其中应用于AI和芯片封装的材料是其中主要的增长点之一。具体数据敬请关注公司年报中各个业务板块的应用行业占比分析。感谢您的关注和支持!

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