立中集团：在芯片封装领域，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体

2024年10月09日 18:59:47 同花顺金融研究中心

有投资者向立中集团（300428）提问，根据贵单位公开资料显示，你单位在5G通讯和芯片封装领域有涉猎，请具体说明在哪些环节做了哪些工作，或者贵单位有哪些生产产品或参与了哪个步骤？

公司回答表示，感谢您的关注！在5G通讯领域，公司生产的铸造铝合金材料可应用于5G基站中的屏蔽盖、发射塔散热片、滤波器等通讯基站设备中的铝合金铸造件和压铸件。在芯片封装领域，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。谢谢！

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