壹石通:公司Low-α球形氧化铝产品可作为高端芯片封装用环氧塑封料的功能填充材料
2023年07月18日 10:09:31
同花顺金融研究中心
有投资者向壹石通提问, 董秘您好,请问贵司投产的有环氧塑封料和球形氧化铝是用于高端芯片封装领域么,谢谢
公司回答表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司Low-α球形氧化铝产品可作为高端芯片封装用环氧塑封料的功能填充材料,预计在2023年四季度陆续投产。 谢谢!
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