有投资者向银邦股份（300337）提问， 董秘你好，贵司官网介绍：公司轻质高强的多金属复合材料被广泛应用在3C电子金属外壳，如多金属复合手机后盖、多金属复合屏蔽材料多金属复合中框等。该材料有何优点？在高端手机后盖或中框上有使用吗，是否已完成样品试制？什么时候量产？
公司回答表示，您好，多金属复合材料是公司通过多种工艺技术让不同种金属达到进行冶金结合形态的新型材料，产品高度定制化，主要应用在家电（高端炊具）、电力设备、消费电子（手机）等领域，感谢您的关注。
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