有投资者向壹石通提问， 除了三星，公司用于HBM的导热材料有给海力士、美光等外企进行材料验证吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 在高端芯片封装材料领域，公司Low-α射线球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家，目前已与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。公司作为上游功能性材料供应商，自身产品与下游应用产品难以一一对应，未与海力士、美光等企业发生直接业务关系。 谢谢！
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