有投资者向天通股份（600330）提问， 贵公司2023年报显示，公司向上海新硅聚合半导体有限公司销售蓝宝石和压电晶片，近期上海新硅聚合半导体有限公司实现技术创新，是否会对公司蓝宝石和压电晶片的出货量形成积极影响？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！上海新硅聚合半导体有限公司在异质集成材料衬底研发、生产及销售方面取得了显著进展，特别是在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域。公司在蓝宝石晶体材料和压电晶体材料领域有其业务布局。上海新硅聚合半导体有限公司的技术创新主要集中在异质集成材料领域，这可能对整个半导体行业产生积极影响，包括为相关材料和设备供应商带来新的发展机遇。公司蓝宝石材料方面采用C向长晶技术，能够批量生产400kg蓝宝石大晶锭，具有明显的技术优势。在压电晶体材料方面，公司也在进行产能扩张和技术研发，以适应市场需求。感谢您的关注！
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