随着2022年末ChatGPT的正式发布，与AI半导体相关的行业均出现了大幅反弹。锡作为半导体焊料的主要来源，价格也在年初迎来了大幅度的反弹。不过，随着春节前后锡锭库存的大幅度走高以及下游消费的疲软，锡价持续走低至3月初。受出口许可证发放延期影响，印尼海关公布的2月份锡锭出口数据远低于市场预期，锡价从底部开始反弹。4月中旬，缅甸佤邦政府出台文件，宣布8月份以后禁止锡矿开采，沪锡日内涨停。后续市场逐步消化情绪，锡价重回弱现实的基本面走势，整体维持震荡下行趋势。
锡矿供应整体将维持稳定
锡矿供应方面，国内锡矿供应整体维持稳定。根据兴业矿业5月22日消息，银漫二期仍处于审批过程中，因此，今年国内锡矿供应预期整体将维持稳定，不确定因素主要在缅甸地区的锡矿进口方面。
据最新海关总署数据，4月份，中国锡矿砂及其精矿累计进口量为18671吨（折合5625金属吨），同比增长18.09%，环比下降14.85%。其中，4月份从缅甸的进口量为14842吨（折合3710.5金属吨），同比增长57.09%，环比下降11.58%；除缅甸外，从其他国家合计进口量为3829吨（折合1914.5金属吨），同比下降39.82%，环比下降25.51%；从越南、尼日利亚和澳大利亚进口锡矿砂及其精矿进口量保持稳定。4月份，从刚果（金）的进口量减量较为显著，环比下降36.95%。1—4月份，中国累计进口锡矿沙及其精矿74171吨，从缅甸进口锡矿沙及其精矿占比75.18%。
整体而言，国内锡矿进口除1月份因缅甸地区并未抛储而大幅度降低外，整体供应较往年同期并未出现较大改变，国内精炼锡生产也未出现显著下跌，后续需要密切关注缅甸8月份后的禁矿政策是否能够完全实施，如果政策可以生效或者部分生效，国内锡矿供应预计将出现显著短缺；在8月份以前，国内锡矿供应预计整体将维持稳定。
从现阶段锡矿投产情况来看，2023年，仅有巴西Auxico Resources以及刚果（金）Alphamin Mpama South项目有投产预期。因此，在今年年初南美地区减产以及缅甸后续可能到来的减产的影响下，预期今年全球锡矿供应较去年将会有所下降。进入下半年后，刚果（金）及巴西新投产产能将会在一定程度上弥补缅甸减产带来的锡矿供应减少，国内锡矿非缅甸进口比例预计将大幅度上涨。
精炼锡产量整体维持高位
海外消费将有所回暖
现阶段，国内精炼锡产量整体维持高位，截至4月份，国内精炼锡累计产量较往年同期基本持平，随着年中云锡季节性检修的到来，国内精炼锡产量环比预计将有所下降。后续的产量则需要考虑缅甸禁矿后带来的锡矿供应不足问题，预计2023年全年国内精炼锡产量较去年会有所下降，全年同比增速预计在-3.6%左右。
加工费方面，春节后，国内加工费持续走低，较去年最高位跌幅超过一半，现阶段加工费处于历史低位。国内冶炼厂产能较锡矿供应量严重过剩，冶炼厂对上游锡矿商的议价能力极低，在8月份缅甸锡矿停产的预期下，国内加工费预计将维持低位。
进出口方面，国内进口窗口从年初以来长期处于开放状态，国内锡锭进口数量持续走高。4月份，国内精锡进口量为2013吨，同比下降38.63%，环比增长7.26%。4月份，在进口精锡中，印度尼西亚、马来西亚和泰国为主要进口来源国，总体数量变化不大。4月份，从秘鲁进口精锡100吨，相较于3月份增加75吨，主要是由于秘鲁影响情况基本解决，生产重新开始，产量缓慢恢复。4月份，国内出口精锡为1012吨，同比增长65.87%，环比下降7.47%；1—4月份，我国出口精锡基本维持稳定，每个月出口数量皆在1000吨左右。1—4月份，我国累计净进口精锡2191吨。在海外消费未出现显著复苏前，国内精炼锡进口窗口预计将维持在进口成本线附近。
海外供应方面，一季度，印尼精炼锡出口受到出口许可证发放延迟影响，整体出口量处于历史低位；随着2月份出口许可证的发放，印尼精炼锡出口量开始恢复到正常水平，中国进口窗口的打开也为印尼锡锭的稳定生产提供了支持。1—4月份，印尼累计出口精炼锡16777.3吨，累计同比下降21.36%。受缅甸地区禁矿预期影响，中国大陆地区的精炼锡缺口大概率需要印尼精炼锡填补，后续印尼出口预计整体将维持相对高位。
马来西亚方面，随着MSC新冶炼厂的启动，整体出口量在2月份已经恢复到了往年同期的正常水平；5月份，尽管因设备原因一座熔炼炉出现了短暂的停产，但整体产量受到的影响较为有限，后续马来西亚的出口量预计将恢复到疫情前水平，月均供应量维持在1800吨左右。
从海外精炼锡需求方面来看，2023年，海外主要进口国的数据较往年同期都出现了不同程度的下滑。不同于国内近年来光伏行业发展带来的新增需求，海外国家锡消费变量仍然主要受半导体行业需求影响，在全球半导体行业处于下行周期的情况下，海外消费持续走弱，累计同比下降10%。整体而言，在半导体消费整体好转前，预计海外锡消费仍将维持相对低位。
下游消费将有所好转
锡焊料消费仍然是锡下游最主要的消费变量，年初至今消费的下滑主要由于半导体行业锡焊料消费的减少所致。
一季度，全球半导体行业仍然维持负增长态势，国内有所回调，但4月份环比仍然呈现走弱态势。SEMI报告指出，目前，全球半导体制造业的收缩预计将在第二季度放缓，并从第三季度开始逐渐复苏。2023年第二季度，包括IC销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂产能利用率仍远低于去年同期的水平。此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。当前的低迷可能在2023年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。
韩国2023年的半导体出口金额处于历史同期的最低位，这也从侧面证明了现阶段全球半导体行业并未从底部走出，仍然需要时间对现有库存进行消化。
国内方面，新增光伏装机以及光伏电池产量均维持高增长态势，在半导体消费低迷的情况下对下游消费形成了支撑；光伏组件厂商主要在国内，这也使得国内需求优于国外，国内进口窗口长期处于开放状态。从现阶段的新增装机以及光伏电池产量来看，光伏组件全年达到400GW的目标是可能实现的。
随着今年上半年房地产行业的复苏，与房地产行业相关的白色家电在产量上较往年同期都有了显著的增加，下游终端企业都出现了超常规备货的现象，全年消费预期较去年有8%左右的增量。
作为半导体行业的主要终端，国内消费电子行业整体维持弱势，在经历了2021年及2022年上半年的高速增长后，受疫情影响带来的手机电脑增量并未达到传统2~3年的换机周期，消费电子行业在下半年预计将有所好转，但全年仍将处于负增长状态，增速为-5%左右。
此外，随着年初房地产的复苏，大量玻璃产线重新点火或者新投产，每条浮法玻璃产线会带来250~300吨左右的精炼锡需求。目前，所有生产线均已点火完毕，因此，浮法玻璃带来的增量主要体现在了上半年。随着房地产数据的走弱，下半年暂时没有浮法玻璃新开工产线投产的预期。
从盘面上来看，沪锡存在Back结构走强以及进口窗口开放带来的内外套利机会。单边走势方面，在缅甸减产确定前，沪锡整体底部支撑较为显著，但全球宏观大环境的偏弱难以支撑锡价的大幅度上涨，预计锡价整体呈现宽幅震荡走势的可能性较大。
